Swing Dip®鍍膜儀SD-0808-M2

SD-0808-M2 是一款能夠將基材傾斜進行鍍膜的浸漬提拉鍍膜儀,具有提拉角度調節功能。它的速度變化范圍從 40nm/s 到 40mm/s, 使用簡單方便。

產品特點:

-  適用于對具有傾斜角度的硅晶片、玻璃、陶瓷等進行對角浸漬鍍膜

-  通過觸控面板可以完成所有的操作

-  設備操作和維護簡單

產品應用:

 

主要用于溶膠-凝膠法等液相法制備薄膜材料。

主要技術參數

行程

150mm

存儲程序的數量

8個程序

最小速度(Min)

40nm/s

監控功能:當前速度

最大速度(Max)

40mm/s

監控功能:當前位置

操作方法

觸控面板

剩余監控時間

屏幕顯示語言

英語/日語

重復運行

處理速度指定數量

16

標準夾具

材料:不銹鋼

停止位置指定數量

16

電源

AC100V250VA

停止時間指定數量

16

最大承重量

1kg

連續運行模式

最大處理尺寸(mm

H150mm

手動運行模式

線性運行模式

設備尺寸(mm)

510(W)×510(D)×700(H)

控制箱尺寸(mm)

300(W)×285(D)×163(H)

※線性運行模式是指改變速度時,停止時間為零秒。

※手動運行模式是指以設定的速度進行上升/下降運行(上升速度和下降速度的另一種設置)。


 

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